- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/467 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de gaz, p.ex. d'air
Détention brevets de la classe H01L 23/467
Brevets de cette classe: 805
Historique des publications depuis 10 ans
76
|
84
|
95
|
101
|
72
|
89
|
52
|
60
|
44
|
19
|
2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Intel Corporation | 45621 |
26 |
Siemens AG | 24990 |
23 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
22 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
14 |
Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
14 |
Microsoft Technology Licensing, LLC | 51439 |
14 |
Toyota Motor Corporation | 28582 |
11 |
Google LLC | 38759 |
11 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
10 |
Nidec Corporation | 2579 |
10 |
General Electric Company | 18133 |
9 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
8 |
Fujitsu Limited | 19265 |
8 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
8 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
8 |
Dell Products L.P. | 11144 |
8 |
Apple Inc. | 50209 |
7 |
Raytheon Company | 8535 |
7 |
Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
7 |
Asia Vital Components Co., Ltd. | 413 |
7 |
Autres propriétaires | 573 |